按封裝中組合電路芯片的數(shù)目分類
　　微電子封裝可分為單芯片封裝(SCP)與多芯片封裝(MCP)兩大類，MCP指層次較低的多芯片封裝，而MCM指層次較高的多芯片封裝。智騰微電子專注高端厚膜電路的生產(chǎn)，其采用MCM封裝技術(shù)，其產(chǎn)品特點體積小、耐高溫，廣泛應(yīng)用在航天、航空、石油領(lǐng)域。

　　按密封的材料分類
　　可分為以高分子材料(即塑料)和陶瓷為主的種類。陶瓷封裝的熱性質(zhì)穩(wěn)定，熱傳導(dǎo)性能優(yōu)良，對水分子滲透有良好的阻隔能力，因此是主要的高可靠性封裝方法;塑料封裝具有工藝自動化、低成本、薄型化封裝等優(yōu)點，因此塑料封裝是目前市場常采用的技術(shù)。

　　按器件與電路板互連方式分類
　　封裝可分為引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)兩大類。PTH器件的引腳為細針狀或薄板狀金屬，以供插入底座或電路板的導(dǎo)孔中進行焊接固定;SMT器件則先粘貼于電路板上再以焊接固定，它具有海鷗翅型、鉤型、直柄型的金屬引腳，或電極凸塊引腳(也稱為無引腳化器件)。

　　按引腳分布形態(tài)區(qū)分分類
　　封裝元器件有單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳與底部引腳等4種。常見的單邊引腳有單列式封裝(SIP)與交叉引腳式封裝(ZIP);雙邊引腳元器件有雙列式封裝(DIP)、小型化封裝(SOP)等;四邊引腳有四邊扁平封裝(QFP)、底部引腳有金屬罐式(MCP)與點陣列式封裝(PGA)。

　　然后，由于產(chǎn)品小型化以及功能提升的需求和工藝技術(shù)的進步，封裝的形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有許多不同的變化。如果您對此還有疑問的話，歡迎隨時撥打深圳遠志電子有限公司咨詢熱線：0755-88869188